在PCBA加工中，由于PCB設(shè)計(jì)不當(dāng)，經(jīng)常會(huì)遇到BGA焊接不良的問(wèn)題。接下來(lái)，對(duì)不良BGA焊接PCB設(shè)計(jì)的幾個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題進(jìn)行了總結(jié)分析。
不正確的PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)致的BGA焊接缺陷分析
1. BGA底部的孔尚未處理
BGA焊接板上有孔，在焊接過(guò)程中球會(huì)與焊料一起丟失；由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會(huì)通過(guò)靠近焊板的孔而流失，從而導(dǎo)致焊球流失，如下圖所示。
2. BGA電阻焊膜設(shè)計(jì)不良
PCB焊錫的損失將由在焊墊上的通孔造成；在高密度組裝中，必須采用微孔，盲孔或塞孔工藝，以防止焊料流失；如下圖所示，采用波峰焊，BGA的底部有孔。波峰焊后，孔上的焊料會(huì)影響B(tài)GA焊接的可靠性，從而導(dǎo)致缺陷，例如組件短路。
3. BGA焊板設(shè)計(jì)
BGA焊板的出線應(yīng)不超過(guò)焊板直徑的50％，動(dòng)力焊板的出線應(yīng)不小于0.1mm，然后可以加粗。為防止焊接板變形，焊接阻擋窗不得大于0.05mm，如下圖所示。
4. 焊接板的尺寸不標(biāo)準(zhǔn)，太大或太小，如下圖所示。
5. BGA焊盤(pán)的尺寸不同，并且焊點(diǎn)是不規(guī)則圓形的不同尺寸的圓，如下圖所示。
6. BGA的外框與組件主體邊緣之間的距離太小
組件的所有部分都應(yīng)位于標(biāo)記線范圍內(nèi)。框架線與組件的包裝邊緣之間的距離應(yīng)大于組件焊接端尺寸的1/2，如下圖所示。
深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號(hào)；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì)；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià)；
3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)；
5. 設(shè)計(jì)完成后，提供文件截圖給客戶確認(rèn)；
6. 客戶確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計(jì)資料。
深圳宏力捷推薦服務(wù)：PCB設(shè)計(jì)打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
簡(jiǎn)體中文
English
