深圳宏力捷電子是一家專(zhuān)業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)（layout布線設(shè)計(jì)）的PCB設(shè)計(jì)公司，主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫(huà)板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來(lái)為大家分享PCB布線黃金法則。
PCB布線是按照PCB電路原理圖、導(dǎo)線表以及需要的導(dǎo)線寬度與間距布設(shè)印制導(dǎo)線，布線一般應(yīng)遵守如下規(guī)則：
1. 在滿足使用要求的前提下，布線應(yīng)盡可能簡(jiǎn)單。選擇布線方式的順序?yàn)閱螌?雙層-多層。
2. 兩個(gè)貼片連接盤(pán)之間的導(dǎo)線布設(shè)應(yīng)盡量短，敏感的信號(hào)、小信號(hào)先走，以減少小信號(hào)的延遲與干擾。模擬電路的輸入線旁應(yīng)布設(shè)接地線屏蔽；同一層導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各層上的導(dǎo)電面積要相對(duì)均衡，以防pcba加工中電路板翹曲。
3. 信號(hào)線改變方向應(yīng)走斜線或圓滑過(guò)渡，而且曲率半徑大一些好，避免電場(chǎng)集中、信號(hào)反射和產(chǎn)生額外的阻抗。
4. 數(shù)字電路與模擬電路在布線上應(yīng)分隔開(kāi)，以免互相干，如在同一層則應(yīng)將兩種電路的地線系統(tǒng)和電源系統(tǒng)的導(dǎo)線分開(kāi)布設(shè)，不同頻率的信號(hào)線中間應(yīng)布設(shè)接地線隔開(kāi)，免發(fā)生串?dāng)_。為了測(cè)試方便，設(shè)計(jì)上應(yīng)設(shè)定必要的斷點(diǎn)和測(cè)試點(diǎn)。
5. 電路元器件接地、接電源時(shí)走線要盡量短、盡量近，以減少內(nèi)阻。
6. 上下層走線應(yīng)互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線對(duì)齊或平行。在PCB貼片加工中合理的走線布局不僅僅能降低產(chǎn)品的不良率，也能提升直通率。
7. 高速電路的多根I/O線以及差分放大器、平衡放大器等電路的I/O線長(zhǎng)度應(yīng)相等以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。
8. pcb焊盤(pán)與較大面積導(dǎo)電區(qū)相連接時(shí)，應(yīng)采用長(zhǎng)度不小于0.5m的細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行熱隔離，細(xì)導(dǎo)線寬度不小于0.13mm。
9. 最靠近SMB邊緣的導(dǎo)線，距離SMB邊緣的距離應(yīng)大于5mm，需要時(shí)接地線可以靠近SMB的邊緣。如果SMT加工過(guò)程中要插入導(dǎo)軌，則導(dǎo)線距SMB邊緣至少要大于導(dǎo)軌槽深。
10. 雙面SMB上的公共電源線和接地線，應(yīng)盡量布設(shè)在近SMB的邊緣，并且分布在SMB的兩面。多層SMB可在內(nèi)層設(shè)置電源層和地線層，通過(guò)金屬化孔與各層的電源線和接地線連接，內(nèi)層大面積的導(dǎo)線和電源線、地線應(yīng)設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀，這樣可提高多層SMB層間的結(jié)合力。
深圳宏力捷電子PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號(hào)；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶(hù)提供原理圖咨詢(xún)PCB設(shè)計(jì)；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶(hù)設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià)；
3. 客戶(hù)確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)；
5. 設(shè)計(jì)完成后，提供文件截圖給客戶(hù)確認(rèn)；
6. 客戶(hù)確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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