隨著高速電路的不斷涌現(xiàn)，PCB板的復(fù)雜度也越來越高，為了避免電氣因素的干擾，信號層和電源層必須分離，所以就牽涉到多層PCB的設(shè)計，即疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計。
好的疊層設(shè)計不僅可以有效地提高電源質(zhì)量、減少串?dāng)_和EMI、提高信號傳輸性能，還能節(jié)約成本，為PCB設(shè)計布線提供便利，這是任何高速PCB設(shè)計者都必須首先考慮的問題。
PCB疊層設(shè)計的十個小技巧
1. 分層
在多層PCB中，通常包含有信號層（S）、電源（P）平面和接地（GND）平面。電源平面和接地平面通常是沒有分割的實體平面，它們將為相鄰信號走線的電流提供一個好的低阻抗的電流返回路徑。信號層大部分位于這些電源或地參考平面層之間，構(gòu)成對稱帶狀線或非對稱帶狀線。多層PCB的頂層和底層通常用于放置元器件和少量走線，這些信號走線要求不能太長，以減少走線產(chǎn)生的直接輻射。
2. 確定單電源參考平面（電源平面）
使用去耦電容是解決電源完整性的一個重要措施。去耦電容只能放置在PCB的頂層和底層。去耦電容的走線、焊盤，以及過孔將嚴(yán)重影響去耦電容的效果，這就要求設(shè)計時必須考慮連接去耦電容的走線應(yīng)盡量短而寬，連接到過孔的導(dǎo)線也應(yīng)盡量短。例如，在一個高速數(shù)字電路中，可以將去耦電容放置在PCB的頂層，將第2層分配給高速數(shù)字電路（如處理器）作為電源層，將第3層作為信號層，將第4層設(shè)置成高速數(shù)字電路地。
此外，要盡量保證由同一個高速數(shù)字器件所驅(qū)動的信號走線以同樣的電源層作為參考平面，而且此電源層為高速數(shù)字器件的供電電源層。
3. 確定多電源參考平面
多電源參考平面將被分割成幾個電壓不同的實體區(qū)域。如果緊靠多電源層的是信號層，那么其附近的信號層上的信號電流將會遭遇不理想的返回路徑，使返回路徑上出現(xiàn)縫隙。對于高速數(shù)字信號，這種不合理的返回路徑設(shè)計可能會帶來嚴(yán)重的問題，所以要求高速數(shù)字信號PCB設(shè)計布線應(yīng)該遠(yuǎn)離多電源參考平面。
4. 確定多個接地參考平面（接地平面）
多個接地參考平面（接地層）可以提供一個好的低阻抗的電流返回路徑，可以減小共模EMl。接地平面和電源平面應(yīng)該緊密耦合，信號層也應(yīng)該和鄰近的參考平面緊密耦合。減少層與層之間的介質(zhì)厚度可以達(dá)到這個目的。
5. 高速信號層位于信號中間層
電路中的高速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個鋪銅層之間。這樣兩個鋪銅層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽，同時也能有效地將高速信號的輻射限制在兩個鋪銅層之間，不對外造成干擾。
6. 設(shè)定PCB設(shè)計布線方向
在同一信號層上，應(yīng)保證大多數(shù)PCB設(shè)計布線的方向是一致的，同時應(yīng)與相鄰信號層的PCB設(shè)計布線方向正交。例如，可以將一個信號層的PCB設(shè)計布線方向設(shè)為"Y軸”走向，而將另一個相鄰的信號層PCB設(shè)計布線方向設(shè)為“X軸”走向。
7. 多電源層遠(yuǎn)離高速信號層
多電源層要注意遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號PCB設(shè)計布線。因為多電源層會被分割成幾個電壓不同的實體區(qū)域，如果緊靠多電源層的是信號層，那么其附近的信號層上的信號電流將會遭遇不理想的返回路徑，使返回路徑上出現(xiàn)縫隙。
8. 采用偶數(shù)層結(jié)構(gòu)
經(jīng)典的PCB疊層設(shè)計幾乎全部是偶數(shù)層的，而不是奇數(shù)層的。偶數(shù)層印制電路板具有成本優(yōu)勢，同時偶數(shù)層比奇數(shù)層更能避免電路板翹曲。
9. PCB設(shè)計布線組合安排在鄰近層為了完成復(fù)雜的PCB設(shè)計布線
走線的層間轉(zhuǎn)換是不可避免的。一個信號路徑所跨越的兩個層稱為一個“PCB設(shè)計布線組合”。最好的PCB設(shè)計布線組合設(shè)計是避免返回電流從一個參考平面流到另一個參考平面，而是從一個參考平面的一個點(面)流到另一個點(面)。因此，PCB設(shè)計布線組合最好安排在鄰近層，因為一個經(jīng)過多層的路徑對于返回電流而言是不通暢的。雖然可以通過在過孔附近放置去耦電容或者減小參考平面間的介質(zhì)厚度等來減小地彈，但也非一個好的設(shè)計。
10. 成本考慮
在制造成本上，在具有相同的PCB面積的情況下，多層電路板的成本肯定比單層和雙層電路板高，而且層數(shù)越多，成本越高。但在考慮實現(xiàn)電路功能和電路板小型化，保證信號完整性、EMl、EMC 等性能指標(biāo)等因素時，應(yīng)盡量使用多層電路板。綜合評價，多層電路板與單雙層電路板兩者的成本差異并不會比預(yù)期的高很多。
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最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
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最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
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