關于
回流焊爐(Reflow)與QC七大工具的實例，「運用六個標淮差提升SMT錫膏印刷制程品質之研究」，DOE(Design Of Experiments） 實驗設計。
實驗設計基本上必須以實際經驗當基礎，然后找出幾個比較重要的因子(factor)來做為其高低水淮的排列組合實驗控制項目。在實驗之前當然得先按照一些QC手法，做資料收集與篩別，然后使用要因分析圖來找出可能要因，最后按照經驗選出幾個重要因子，這里選出了刮刀材質(鋼刀、橡膠刀)、刮刀壓力(0.04Map、0.011Mpa)、刮刀速度(5rpm、30rmp)、刮刀角度(45°、75°)等四個因子對錫膏厚度的影響最為重要，這個也與我們的認知相符。
由實驗之后發現
鋼板的錫膏厚度應該要使用鋼刀，所以實際實驗的因子只選定刮刀的
壓力、
速度、
角度三個因子，并采用高、中、低三個實驗水淮。實驗結果其實與我們一般的認知相同
? 刮刀的壓力越低，其對應錫高的厚度就越低。選用0.11Mpa。
? 刮刀的角度越大，其對應錫高的厚度就越大。選用75°。
? 刮刀速度越低，其對應錫高的厚度越均勻。選用5rpm。
當然，這個實驗數據的設定也必須在合理的范圍內，超出了范圍，實驗的結果可能就用不上了。
實驗中運用這個方法雖然將Cpk由原本的1.16大大提升到了3.16，但原本的錫膏厚度全部都在規格中心以下，實驗的結果就只是將實際中心值往規格中心移動而已，也就是降低Ck(淮度)的偏差值，對于Cp(精度)似乎并沒有太大的改善。
以下是一些個人見解：
? 后續改善應該更精進朝向把一些突然圖出的變異壓抑下來，才能讓品質更穩定。
? Cpk=3.16似乎可以考慮將規格上下界線內縮。
? 實驗的結果應該與回流焊爐后的良率做連結，這也大多數人想要知道的，錫膏厚度管控之后到底對產品的品質有否提昇。
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