做PCB時(shí)是選用雙面PCB板還是多層PCB板，要看最高工作頻率和電路系統(tǒng)的復(fù)雜程度以及對組裝密度的要求來決定。在時(shí)鐘頻率超過200MHZ時(shí)最好選用多層PCB板。如果工作頻率超過350MHz，最好選用以聚四氟乙烯作為介質(zhì)層的印制電路板，因?yàn)樗母哳l衰耗要小些，寄生電容要小些，傳輸速度要快些，還由于Z0較大而省功耗。
對印制電路板的走線有如下原則要求：
（1）所有平行信號線之間要盡量留有較大的間隔，以減少串?dāng)_。如果有兩條相距較近的信號線，最好在兩線之間走一條接地線，這樣可以起到屏蔽作用。
（2）設(shè)計(jì)信號傳輸線時(shí)要避免急拐彎，以防傳輸線特性阻抗的突變而產(chǎn)生反射，要盡量設(shè)計(jì)成具有一定尺寸的均勻的圓弧線。
（3）印制線的寬度可根據(jù)上述微帶線和帶狀線的特性阻抗計(jì)算公式計(jì)算，印制電路板上的微帶線的特性阻抗一般在50～120Ω之間。要想得到大的特性阻抗，線寬必須做得很窄。但很細(xì)的線條又不容易制作。綜合各種因素考慮，一般選擇68Ω左右的阻抗值比較合適，因?yàn)檫x擇68Ω的特性阻抗，可以在延遲時(shí)間和功耗之間達(dá)到最佳平衡。一條50Ω的傳輸線將消耗更多的功率；較大的阻抗固然可以使消耗功率減少，但會使傳輸延遲時(shí)間憎大。由于負(fù)線電容會造成傳輸延遲時(shí)間的增大和特性阻抗的降低。但特性阻抗很低的線段單位長度的本征電容比較大，所以傳輸延遲時(shí)間及特性阻抗受負(fù)載電容的影響較小。具有適當(dāng)端接的傳輸線的一個(gè)重要特征是，分枝短線對線延遲時(shí)間應(yīng)沒有什么影響。當(dāng)Z0為50Ω時(shí)。分枝短線的長度必須限制在2．5cm以內(nèi)．以免出現(xiàn)很大的振鈴。
（4）對于雙面PCB板（或六層板中走四層線）．電路板兩面的線要互相垂直，以防止互相感應(yīng)產(chǎn)主串?dāng)_。
（5）印制電路板上若裝有大電流器件，如繼電器、指示燈、喇叭等，它們的地線最好要分開單獨(dú)走，以減少地線上的噪聲，這些大電流器件的地線應(yīng)連到插件板和背板上的一個(gè)獨(dú)立的地總線上去，而且這些獨(dú)立的地線還應(yīng)該與整個(gè)系統(tǒng)的接地點(diǎn)相連接。
（6）如果板上有小信號放大器，則放大前的弱信號線要遠(yuǎn)離強(qiáng)信號線，而且走線要盡可能地短，如有可能還要用地線對其進(jìn)行屏蔽。
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