通訊電路板PCB打樣制板工藝能力
月產能：25000平米
層數：1－30層
產品類型：厚銅板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板
PCB制板原材料
常規板材：FR4
高頻材料：Rogers、 Taconic
高TG板材：S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片
阻焊：太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面處理：無鉛噴錫、
沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
選擇性表面處理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指
PCB制板技術參數
最小線寬/間距：外層2.5/2.5mil，內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔：0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
最小焊環：4mil
最厚銅厚：5OZ
成品最大尺寸：650x1100mm
板厚孔徑比：20：1
PCB制板公差
金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）
外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
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