一、畫電路板的步驟
二、Protel99 SE PCB設(shè)計(jì)層的管理功能
Protel99 SE現(xiàn)擴(kuò)展到32個(gè)信號(hào)層，16個(gè)內(nèi)電層，16個(gè)機(jī)械層，在層堆棧管理器用戶可定義板層結(jié)構(gòu)，可以看到層堆棧的立體效果。在開(kāi)始一個(gè)新文件時(shí)，可以觀看例子中的演示效果。層名稱可以定義或重命名。可以修改介質(zhì)參數(shù),可以改變層的放置順序。
可以設(shè)置不同形式的鉆孔層對(duì)。如：盲孔、埋孔。
菜單選項(xiàng)在Design 》Layer stack manager中。
三、強(qiáng)大的機(jī)械層管理
在Protel99 SE中最多可以設(shè)計(jì)16個(gè)機(jī)械層，用Design 》 Mechanical Layers可以選定使用哪一個(gè)機(jī)械層，Visible確定可見(jiàn)方式，Display In Single Layer Mode，授權(quán)可否在單層顯示時(shí)放到各個(gè)層上。
四、Protel99 SE PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)規(guī)則
規(guī)則增加許多，規(guī)則可以被命名，可以失效，規(guī)則可以導(dǎo)入導(dǎo)出，可以瀏覽，可以高亮，規(guī)則可以列出報(bào)告。可以選擇適用規(guī)則巡視。新規(guī)則主要有：
1．SMD Neck-Down Constraint
定義SMD的瓶頸限制。即SMD的焊盤寬度與引出導(dǎo)線寬度的百分比。
2．SMD To Plane Constraint
定義SMD到地電層的距離限制。
3. Hole Size Constraint
定義打孔尺寸限制。該規(guī)定制定最大和最小孔尺寸，且服從在線和批處理的DRC。
4．Layer Pairs
層對(duì)規(guī)則。授權(quán)使用層堆棧管理器中設(shè)置的層對(duì)和鉆孔層對(duì)。
5． Testpoint Style
測(cè)試點(diǎn)風(fēng)格。設(shè)定測(cè)試點(diǎn)大小，所在的層面等。
6． Testpoint Usage
測(cè)試點(diǎn)用法。定義對(duì)指定的網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)類、或整板加測(cè)試點(diǎn)。
7．Room Refinition
房間定義規(guī)則。指定特定的元件放到特定的區(qū)域。
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