本文深圳宏力捷為大家介紹一下
PCBA電路板組裝焊接的一般原則：
一、空板烘烤除濕(Baking)
為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板、濺錫、吹孔、銲點空洞等困擾起見，已長期儲存的板子（最好為20℃，RH30%）應先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作業溫度與時間之匹配如下：（若劣化程度較輕者，其時間尚可減半）。
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溫度（℃） |
時間（hrs.） |
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120℃ |
3.5~7小時 |
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100℃ |
8~16小時 |
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80℃ |
18~48小時 |
烘后冷卻的板子要盡快在2~3天內焊完，以避免再度吸水續增困擾。
二、預熱（Preheating）
當電路板及待焊的諸多零件，在進入高溫區（220℃以上）與熔融銲錫遭遇之前，整體PCBA組裝板必須先行預熱，其功用如下：
(1)可趕走助焊劑中的揮發性的成份，減少后續輸送式快速量產焊接中的濺錫，或PTH孔中填錫的空洞，或錫膏填充點中的氣洞等。
(2)提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入高溫所造成熱應力（Thermal Stress）的各種危害，并可改善液態融錫進孔的能力。
(3)增加助焊劑的活性與能力，使更易于清除待焊表面的氧化物與污物，增加其焊錫性，此點對于“背風區”等死角處尤其重要。
三、助焊劑（Flux）
清潔的金屬表面其所具有的自由能（Free Energy），必定大于氧化與葬污的表面。自由能較大的待焊表面其焊錫性也自然會好。助焊劑的主要功能即在對金屬表面進行清潔，是一種化學反應?，F將其重點整理如下：
(1)化學性：可將待焊金屬表面進行化學清潔，并再以其強烈的還原性保護（即覆蓋）已完成清潔的表面，使在高溫空氣環境的短時間內不再生鏽，此種能耐稱之為助焊劑活性（Flux Activity）。
(2)傳熱性：助焊劑還可協助熱量的傳遞與分佈，使不同區域的熱量能更均勻的分佈。
(3)物理性：可將氧化物或其他反應后無用的殘渣，排開到待焊區以外的空間去，以增強其待焊區之焊錫性。
(4)腐蝕性：能夠清除氧化物的化學活性，當然也會對金屬產生腐蝕的效果，就焊后產品的長期可靠度而言，不免會造成某種程度上的危害。故一般配方都刻意使其在高溫中才展現活性，而處于一般常溫環境中則盡量維持其安定的隋性。不過當濕度增加時，則還是難保不出問題。故電子工業一向都采用較溫和活性之Flux為主旨，尤其在放棄溶劑清潔制程后（水洗反而更會造成死角處的腐蝕），業界早己傾向No Clean既簡化制程又節省成本之“免洗”制程了。此時與PCBA組裝板永遠共處之助焊劑，當然在活性上還要更進一步減弱才不致帶來后患。
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