SMT加工里錫膏到底分幾種？
在SMT加工里，錫膏就是焊接的核心材料，直接決定焊點是否光亮飽滿、是否容易虛焊、連錫，甚至影響整批產(chǎn)品的良率。
很多新客戶問我們：錫膏到底怎么分類？到底用哪種？
簡單講，錫膏主要分成兩大類：
第一類：有鉛錫膏：常見Sn63/Pb37、Sn62/Pb36Ag2，焊接性能穩(wěn)定、潤濕好、焊點亮。
第二類：無鉛錫膏：例如SAC305（錫銀銅）、SnCu、SnBi，更環(huán)保，符合RoHS法規(guī)，是目前大多數(shù)電子產(chǎn)品的主流選擇。
如果你的產(chǎn)品要出口歐美，一般必須使用無鉛錫膏；傳統(tǒng)工業(yè)或維修行業(yè)，有鉛錫膏依舊常見。
錫膏由什么組成？
錫膏由助焊劑和焊料粉（錫粉）兩部分組成。
先說助焊劑，它通常包括：
- 活化劑：清除焊盤氧化，幫助焊錫潤濕
- 觸變劑：控制錫膏粘度，避免印刷拉絲、塌陷
- 樹脂：提高錫膏黏附性，保護(hù)焊點不再氧化
- 溶劑：保證錫膏均勻、提升使用壽命
再說錫粉，最關(guān)鍵的是要求顆粒細(xì)、球形、氧化度低。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SJ/T 11186-1998 要求，錫粉應(yīng)盡量接近球形，粉末顆粒長短軸比一般不超過1.5。
顆粒越均勻，錫膏印刷越順滑，焊接效果越穩(wěn)定。高精密器件如BGA、QFN、0.4mm pitch以下器件，會選擇更細(xì)粉級錫膏（如Type4/Type5）。
不同工藝錫膏比例也不一樣
錫膏中錫粉與助焊劑比例不是隨便配的。一般來說：
- SMT鋼網(wǎng)絲印工藝，錫粉含量多在約90%左右
- 點膠工藝（點錫）會略低，一般在85%左右
錫粉多一點，回流焊出來的焊點更飽滿。
這也是為什么同樣是SMT加工，有些廠的焊點亮、有些發(fā)暗：用料和工藝差別非常關(guān)鍵。
SMT錫膏選擇建議
如果你是產(chǎn)品工程師、采購、創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊，這里有個簡單選型建議：
- 普通消費類電子 → 選SAC305無鉛錫膏
- 要求高可靠性、汽車工控 → 選高銀無鉛錫膏
- 返修/存量工業(yè)設(shè)備 → 可選擇Sn63/Pb37有鉛錫膏
- BGA/QFN/細(xì)間距IC → 選Type4以上細(xì)粉錫膏
如果不確定選什么？一句話：找經(jīng)驗成熟的PCBA工廠給方案最穩(wěn)。
我們?yōu)槭裁炊a膏？
我們是深圳宏力捷電子，做PCBA加工已經(jīng)20+年了，長期服務(wù)消費電子、汽車電子、工業(yè)電子客戶。
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我們熟悉各種錫膏品牌與工藝參數(shù)，可以根據(jù)你產(chǎn)品特性推薦最適合的工藝和材料，提升焊點可靠性與批次一致性。
錫膏看似不起眼，卻是影響SMT質(zhì)量的基礎(chǔ)因素之一。
選對錫膏、配好工藝，產(chǎn)品良率和焊點可靠度才能真正上去。
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